AMD XC3S1200E-5FGG400C

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25+ Dhs. 710.02 Dhs. 17,750.50
50+ Dhs. 670.57 Dhs. 33,528.50
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FPGA AMD Spartan-3E - XC3S1200E-5FGG400C

Le XC3S1200E-5FGG400C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haute densité issu de la famille Spartan-3E d'AMD, offrant 1,2 million de portes logiques dans un boîtier BGA compact à 400 billes et pas fin. Conçu pour les applications économiques nécessitant d'importantes ressources logiques, ce composant combine 19 512 cellules logiques, 516 Kbits de RAM bloc et 304 broches d'E/S utilisateur.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 2 168 CLB avec 19 512 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 304 broches d'E/S prennent en charge diverses exigences d'interface
  • Mémoire embarquée : 516 Kbits de RAM au total pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
  • Plage de températures industrielles : Qualifiée pour un fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Encombrement réduit : boîtier 400-FBGA (21 x 21 mm) optimisé pour les conceptions à espace restreint
  • Produit sous licence : documentation complète du fabricant et traçabilité garanties

Applications idéales

Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, l'infrastructure des télécommunications et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant un support à long terme.

Support intégré à la conception

Notre équipe technique fournit des schémas de référence, des notes d'application et des services de conseil en ingénierie pour accélérer votre cycle de développement et garantir un succès dès la première tentative.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Spartan®-3E
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 2168
Nombre d'éléments/cellules logiques 19512
Bits de RAM totaux 516096
Nombre d'E/S 304
Nombre de portes 1 200 000
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 400-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 400-FBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY