AMD XC3S1600E-4FGG400C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 906.77 | Dhs. 906.77 |
| 15+ | Dhs. 878.13 | Dhs. 13,171.95 |
| 25+ | Dhs. 859.04 | Dhs. 21,476.00 |
| 50+ | Dhs. 811.32 | Dhs. 40,566.00 |
| 100+ | Dhs. 715.87 | Dhs. 71,587.00 |
| N+ | Dhs. 143.17 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan-3E - XC3S1600E-4FGG400C
Le XC3S1600E-4FGG400C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haute densité de la famille Spartan-3E d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Avec 1,6 million de portes logiques, 304 broches d'E/S et 663 Ko de RAM embarquée, ce FPGA offre des performances et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 33 192 cellules logiques réparties sur 3 688 CLB offrent des ressources suffisantes pour des conceptions sophistiquées.
- Capacité d'E/S étendue : 304 broches d'E/S utilisateur prennent en charge diverses exigences d'interface.
- Mémoire généreuse : 663 552 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement possible de 0 °C à 85 °C (température de jonction)
- Boîtier FBGA 400 compact : son encombrement de 21 mm x 21 mm optimise l’utilisation de l’espace sur la carte.
- Technologie de montage en surface : facilite l’assemblage automatisé et la mise à l’échelle de la production.
Applications
Idéale pour l'acquisition de données à haute vitesse, le traitement numérique du signal, les systèmes de contrôle embarqués, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure, et l'automatisation industrielle, l'architecture Spartan-3E offre un excellent rapport coût-efficacité, la rendant adaptée aussi bien au prototypage qu'à la production en série.
Qualité et authenticité
Provenant de distributeurs agréés, chaque composant bénéficie d'une documentation et d'une traçabilité complètes, ainsi que de la garantie de disponibilité offerte par AMD sur le long terme, assurant ainsi la compatibilité avec les applications critiques.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3E |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3688 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 33192 |
| Bits de RAM totaux | 663552 |
| Nombre d'E/S | 304 |
| Nombre de portes | 1600000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 400-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 400-FBGA (21x21) |
| RoHS |

XC3S1600E-4FGG400C.pdf