AMD XC3S1600E-5FGG400C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,040.95 | Dhs. 1,040.95 |
| 15+ | Dhs. 1,008.06 | Dhs. 15,120.90 |
| 25+ | Dhs. 986.15 | Dhs. 24,653.75 |
| 50+ | Dhs. 931.36 | Dhs. 46,568.00 |
| 100+ | Dhs. 821.79 | Dhs. 82,179.00 |
| N+ | Dhs. 164.36 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan-3E - XC3S1600E-5FGG400C
Le XC3S1600E-5FGG400C est un FPGA haute densité de la famille Spartan-3E d'AMD, offrant 1,6 million de portes logiques et 304 E/S dans un boîtier BGA compact à pas fin de 400 broches. Il est conçu pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel et de télécommunications exigeant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée.
Caractéristiques principales
- Haute densité logique : 33 192 cellules logiques réparties sur 3 688 CLB pour des conceptions numériques complexes
- Mémoire importante : 663 552 bits de RAM au total pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données embarquées
- E/S flexibles : 304 broches d’E/S utilisateur prenant en charge plusieurs normes de tension
- Plage de températures industrielles : fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 85 °C
- Format compact : boîtier CMS 400-FBGA (21 x 21 mm)
- Conforme à la norme RoHS : fabrication sans plomb et respectueuse de l’environnement
Applications
Idéal pour l'acquisition de données à haute vitesse, le contrôle de moteurs, l'interfaçage de protocoles de communication, le traitement de vision embarqué et les systèmes critiques pour la sécurité nécessitant une technologie FPGA éprouvée sur le terrain avec un support de cycle de vie étendu.
Assurance d'approvisionnement
Chaque unité est livrée avec la documentation complète du fabricant, la traçabilité du lot et la certification du distributeur agréé. L'emballage standard en barquettes garantit la compatibilité avec les flux de production automatisés de type « pick-and-place ».
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3E |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3688 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 33192 |
| Bits de RAM totaux | 663552 |
| Nombre d'E/S | 304 |
| Nombre de portes | 1600000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 400-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 400-FBGA (21x21) |
| RoHS |

XC3S1600E-5FGG400C.pdf