AMD XC3S2000-4FGG456I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 556.61 | Dhs. 556.61 |
| 15+ | Dhs. 539.04 | Dhs. 8,085.60 |
| 25+ | Dhs. 527.32 | Dhs. 13,183.00 |
| 50+ | Dhs. 498.02 | Dhs. 24,901.00 |
| 100+ | Dhs. 439.43 | Dhs. 43,943.00 |
| N+ | Dhs. 87.89 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan-3 XC3S2000-4FGG456I
Le XC3S2000-4FGG456I est un FPGA industriel hautes performances issu de la famille Spartan-3 d'AMD, offrant 2 millions de portes logiques dans un boîtier FBGA compact à 456 broches. Conçu pour les applications exigeantes en automatisation industrielle, infrastructures de communication, systèmes automobiles et aérospatiale, ce composant allie une capacité logique importante à une grande résistance aux variations de température et à une disponibilité à long terme.
Caractéristiques principales :
- 2 000 000 portes logiques avec 5 120 CLB et 46 080 cellules logiques
- 333 broches d'E/S utilisateur pour une connectivité flexible
- 737 280 bits de RAM distribuée pour la mémoire embarquée
- Plage de températures industrielles : -40°C à +100°C (TJ)
- Tension d'alimentation du noyau basse consommation de 1,14 V à 1,26 V
- Boîtier CMS 456-FBGA (23 mm × 23 mm)
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Idéal pour les applications logiques haute densité exigeant une fiabilité éprouvée, un fonctionnement à température étendue et une prise en charge complète des outils de conception. Bénéficie d'une documentation AMD complète et d'une disponibilité produit à long terme.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3 |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 5120 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 46080 |
| Bits de RAM totaux | 737280 |
| Nombre d'E/S | 333 |
| Nombre de portes | 2000000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
| RoHS |  |
XC3S2000-4FGG456I.pdf