AMD XC3S5000-4FG900C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,605.37 | Dhs. 1,605.37 |
| 15+ | Dhs. 1,554.65 | Dhs. 23,319.75 |
| 25+ | Dhs. 1,520.86 | Dhs. 38,021.50 |
| 50+ | Dhs. 1,436.36 | Dhs. 71,818.00 |
| 100+ | Dhs. 1,267.38 | Dhs. 126,738.00 |
| N+ | Dhs. 253.48 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Spartan-3 XC3S5000-4FG900C - Logique programmable haute densité
Le XC3S5000-4FG900C est un FPGA hautes performances de la famille Spartan®-3 d'AMD, offrant 5 millions de portes logiques programmables dans un boîtier FBGA compact à 900 broches. Il est idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel et de télécommunications nécessitant une logique programmable haute densité et fiable, avec un cycle de vie étendu.
Caractéristiques principales :
- 5 000 000 portes logiques avec 74 880 éléments logiques
- 8 320 blocs logiques configurables (CLB)
- 633 broches d'E/S utilisateur pour une connectivité maximale
- 1,9 Mo de mémoire vive (RAM) de bloc totale pour la mise en mémoire tampon des données
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ)
- Faible consommation d'énergie : tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V
- Boîtier CMS 900-FBGA (31 x 31 mm)
Applications : Traitement de données à haute vitesse, traitement du signal, systèmes de contrôle embarqués, infrastructure de communication, équipements de test et de mesure, et automatisation industrielle critique.
Garantie d'approvisionnement : Stock de distributeur agréé avec traçabilité complète du fabricant, fiches techniques détaillées et engagement de disponibilité à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3 |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 8320 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 74880 |
| Bits de RAM totaux | 1916928 |
| Nombre d'E/S | 633 |
| Nombre de portes | 5 000 000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FBGA (31x31) |

XC3S5000-4FG900C.pdf