AMD XC3S500E-5PQG208C

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15+ Dhs. 344,667.71 Dhs. 5,170,015.65
25+ Dhs. 337,174.94 Dhs. 8,429,373.50
50+ Dhs. 318,443.00 Dhs. 15,922,150.00
100+ Dhs. 280,979.12 Dhs. 28,097,912.00
N+ Dhs. 56,195.82 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Spartan®-3E
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1164
Nombre d'éléments/cellules logiques 10476
Bits de RAM totaux 368640
Nombre d'E/S 158
Nombre de portes 500 000
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 208-BFQFP
Emballage du dispositif du fournisseur 208-PQFP (28x28)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

AMD XC3S500E-5PQG208C Spartan-3E FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances

Le XC3S500E-5PQG208C est un FPGA haut de gamme de la célèbre famille Spartan-3E d'AMD, conçu pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles aux systèmes embarqués critiques. Ce FPGA haute densité intègre 500 000 portes logiques et 158 ​​broches d'E/S dans un boîtier compact 208-PQFP, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle, médicales et de télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité de portes : 500 000 portes et 10 476 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes.
  • Capacité d'E/S étendue : 158 broches d'E/S utilisateur pour une connectivité polyvalente
  • Mémoire généreuse : 368 640 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • Faible consommation d'énergie : tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V pour un fonctionnement écoénergétique
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour des performances fiables dans des environnements exigeants.
  • Technologie de montage en surface : boîtier 208-BFQFP pour une intégration efficace sur circuit imprimé

Applications

Ce FPGA excelle dans les applications à haute fiabilité, notamment les systèmes de commande de vol aérospatiaux, l'électronique de sécurité automobile, le contrôle des processus industriels, l'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications. Son architecture robuste et sa fiabilité éprouvée en font le choix privilégié des ingénieurs développant les systèmes embarqués de nouvelle génération.

Spécifications techniques

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