AMD XC3S50AN-4FTG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3AN |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 176 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 1584 |
| Bits de RAM totaux | 55296 |
| Nombre d'E/S | 195 |
| Nombre de portes | 50000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FTBGA (17x17) |
AMD XC3S50AN-4FTG256I Spartan-3AN FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XC3S50AN-4FTG256I est un FPGA haut de gamme de la célèbre série de produits Spartan®-3AN d'AMD, conçu pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- 50 000 portes logiques – Offre une capacité de traitement importante pour les conceptions numériques complexes et les systèmes embarqués.
- 195 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et sous-systèmes
- 1 584 éléments/cellules logiques – Architecture flexible prenant en charge diverses exigences d’application
- 55 296 bits de RAM au total – Ressources de mémoire intégrées pour une mise en mémoire tampon et un stockage efficaces des données
- Plage de températures industrielles (-40 °C à 100 °C) - Fiabilité éprouvée dans des conditions environnementales difficiles
- Technologie de montage en surface - Optimisée pour l'assemblage automatisé et les circuits imprimés compacts
- Boîtier 256 FTBGA (17 x 17 mm) - Format compact et excellentes caractéristiques thermiques
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA haute fiabilité est parfaitement adapté aux applications suivantes :
- Systèmes aérospatiaux et de défense nécessitant des composants résistants aux radiations
- Unités de contrôle automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
- équipements d'automatisation industrielle et de contrôle des processus
- Imagerie médicale et instrumentation de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications et traitement du signal
- Systèmes embarqués nécessitant une logique reconfigurable
Pourquoi choisir les FPGA AMD Spartan-3AN ?
La famille Spartan-3AN d'AMD associe une architecture FPGA éprouvée à une mémoire de configuration non volatile intégrée, éliminant ainsi le besoin de PROM de démarrage externes et réduisant le coût du système, l'encombrement sur la carte et la consommation d'énergie. Le XC3S50AN-4FTG256I offre un équilibre optimal entre densité logique, capacité d'E/S et rapport coût-efficacité pour les applications de milieu de gamme.
Qualité et fiabilité
Fabriqué selon les normes industrielles les plus strictes, ce composant est soumis à des tests rigoureux afin de garantir des performances constantes sur toute la plage de températures industrielles. Le boîtier CMS 256-FTBGA assure une excellente dissipation thermique et une grande stabilité mécanique, garantissant une fiabilité à long terme même dans les environnements les plus exigeants.
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