AMD XC4085XL-09BG560C

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15+ Dhs. 5,152.32 Dhs. 77,284.80
25+ Dhs. 5,040.32 Dhs. 126,008.00
50+ Dhs. 4,760.30 Dhs. 238,015.00
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FPGA haute densité AMD XC4085XL-09BG560C

Le XC4085XL-09BG560C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) hautes performances issu de la gamme éprouvée XC4000E/X d'AMD. Il offre 85 000 portes logiques et 448 E/S dans un boîtier compact 560 MBGA. Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel et de télécommunications exigeant une logique programmable fiable et haute densité.

Caractéristiques principales

  • Haute densité logique : 3 136 CLB avec 7 448 éléments logiques et 100 352 bits de RAM
  • Connectivité étendue : 448 broches d’E/S configurables pour des interfaces complexes
  • Plage de températures industrielles : température de jonction de 0 °C à 85 °C
  • Boîtier compact : 560-MBGA (42,5 mm × 42,5 mm) avec pastille thermique exposée pour des performances thermiques améliorées.
  • Fiabilité éprouvée : Technologie de montage en surface avec une tension d’alimentation de 3 V à 3,6 V

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Tous nos produits proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant et d'une traçabilité intégrale. Nous garantissons leur authenticité et nous nous engageons à assurer un cycle de vie long pour les applications critiques.

Spécifications techniques complètes

Livré en emballage standard en barquette pour une intégration parfaite à vos flux de travail logistiques existants.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits XC4000E/X
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3136
Nombre d'éléments/cellules logiques 7448
Bits de RAM totaux 100352
Nombre d'E/S 448
Nombre de portes 85000
Tension - Alimentation 3V ~ 3,6V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaquette exposée 560-LBGA, métal
Emballage du dispositif du fournisseur 560-MBGA (42,5 x 42,5)

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