AMD XC4VLX25-11FFG676I

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15+ Dhs. 1,831.06 Dhs. 27,465.90
25+ Dhs. 1,791.25 Dhs. 44,781.25
50+ Dhs. 1,691.74 Dhs. 84,587.00
100+ Dhs. 1,492.71 Dhs. 149,271.00
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Le FPGA AMD XC4VLX25-11FFG676I Virtex®-4 LX hautes performances est conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Doté de 24 192 éléments logiques répartis sur 2 688 CLB et de 448 broches d'E/S dans un boîtier compact 676-FCBGA (27 × 27 mm), ce composant offre une densité de traitement exceptionnelle pour les conceptions numériques complexes.

Ce FPGA industriel fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, de -40 °C à 100 °C (TJ), ce qui le rend idéal pour les systèmes critiques exigeant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée. Chaque unité est livrée avec la documentation complète du fabricant, une traçabilité totale et provient de distributeurs agréés, garantissant ainsi son authenticité et sa qualité.

Caractéristiques principales :

  • 24 192 éléments logiques avec 2 688 blocs logiques configurables
  • 1 327 104 bits de RAM au total pour les applications de mémoire embarquée
  • 448 E/S utilisateur pour une interface à large bande passante
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C
  • Boîtier 676-FCBGA à montage en surface (27x27mm)
  • Tension d'alimentation : 1,14 V à 1,26 V

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-4 LX
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 2688
Nombre d'éléments/cellules logiques 24192
Bits de RAM totaux 1327104
Nombre d'E/S 448
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)