AMD XC6SLX75-N3FG676C

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FPGA AMD Spartan-6 LX - XC6SLX75-N3FG676C

Le XC6SLX75-N3FG676C est un FPGA hautes performances de la famille Spartan®-6 LX d'AMD, offrant 74 637 éléments logiques et 408 E/S dans un boîtier FBGA 676 compact. Il est idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel et de télécommunications exigeant des solutions logiques programmables fiables et à longue durée de vie.

Caractéristiques principales :

  • 74 637 éléments logiques répartis sur 5 831 CLB pour des conceptions numériques complexes
  • 3,17 Mo de RAM totale pour la mémoire embarquée et la mise en mémoire tampon
  • 408 broches d'E/S prenant en charge plusieurs interfaces haut débit
  • Boîtier FBGA 676 (27 x 27 mm) à montage en surface pour des circuits imprimés compacts
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Fonctionnement à faible consommation : tension d’alimentation de 1,14 V à 1,26 V

Applications :

Idéal pour le traitement embarqué, le coprocesseur DSP, la connectivité haut débit, la commande de moteurs et l'interconnexion de protocoles dans les systèmes critiques.

Distribution et assistance autorisées :

Nous fournissons des composants AMD/Xilinx authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et d'une assistance à l'intégration. Leur disponibilité sur le long terme garantit la prise en charge de vos programmes tout au long de leur production.

Spécifications techniques :

Documentation : Consultez la fiche technique AMD (DS162)

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Spartan®-6 LX
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 5831
Nombre d'éléments/cellules logiques 74637
Bits de RAM totaux 3170304
Nombre d'E/S 408
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)