AMD XC6SLX75T-N3FGG676I

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25+ Dhs. 722.16 Dhs. 18,054.00
50+ Dhs. 682.04 Dhs. 34,102.00
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FPGA AMD Spartan-6 LXT - XC6SLX75T-N3FGG676I

Le XC6SLX75T-N3FGG676I est un FPGA Spartan-6 LXT hautes performances d'AMD (anciennement Xilinx), offrant 74 637 éléments logiques et 348 E/S dans un boîtier FBGA 676 compact. Conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications, ce FPGA allie une densité logique exceptionnelle à une fiabilité éprouvée.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 74 637 cellules logiques réparties sur 5 831 CLB pour la mise en œuvre de conceptions complexes
  • Mémoire étendue : 3 170 304 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • E/S flexibles : 348 broches d’E/S configurables prenant en charge plusieurs normes d’interface
  • Plage de températures industrielles : Qualifiée pour un fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Format compact : boîtier CMS 676-FBGA (27 x 27 mm)
  • Alimentation fiable : plage de tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V

Applications

Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les réseaux industriels, le pontage de protocoles, le traitement du signal et les projets d'intégration nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète du fabricant.

Garantie du distributeur agréé

Nous fournissons uniquement des produits AMD autorisés, accompagnés d'une documentation complète, de certificats d'authenticité et d'une traçabilité, afin de prendre en charge vos programmes critiques et de limiter les risques d'obsolescence.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Spartan®-6 LXT
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 5831
Nombre d'éléments/cellules logiques 74637
Bits de RAM totaux 3170304
Nombre d'E/S 348
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY