AMD XC7Z010-2CLG225I

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AMD XC7Z010-2CLG225I Zynq-7000 SoC FPGA - Traitement embarqué hautes performances

Le XC7Z010-2CLG225I d'AMD (anciennement Xilinx) combine la flexibilité de la logique programmable avec la puissance de deux processeurs ARM Cortex-A9, offrant des performances exceptionnelles pour les applications industrielles, automobiles, médicales et aérospatiales nécessitant un traitement en temps réel et une accélération matérielle.

Principales caractéristiques et avantages

  • Double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : puissance de traitement de 766 MHz pour les applications embarquées exigeantes
  • Architecture FPGA Artix-7 : 28 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
  • Boîtier compact 225-CSPBGA : encombrement de 13 x 13 mm pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une distribution mondiale

Applications idéales

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale et toute application nécessitant la combinaison d'un traitement en temps réel avec une accélération matérielle basée sur FPGA et des E/S personnalisées.

Spécifications techniques complètes

Ressources et assistance en conception

Fiches techniques complètes, schémas de référence, outils de développement et documentation technique disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne dans l'intégration de ce SoC à votre système embarqué de nouvelle génération.

État des stocks : Pièce de production active avec traçabilité complète et disponibilité à long terme pour les déploiements à grande échelle.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 766 MHz
Attributs principaux FPGA Artix™-7, 28K cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 225-LFBGA, CSPBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 225-CSPBGA (13x13)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY