AMD XC7Z010-3CLG225E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 387.40 | Dhs. 387.40 |
| 15+ | Dhs. 375.15 | Dhs. 5,627.25 |
| 25+ | Dhs. 366.99 | Dhs. 9,174.75 |
| 50+ | Dhs. 346.60 | Dhs. 17,330.00 |
| 100+ | Dhs. 305.83 | Dhs. 30,583.00 |
| N+ | Dhs. 61.17 | Price Inquiry |
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Présentation du SoC AMD XC7Z010-3CLG225E Zynq®-7000
Le XC7Z010-3CLG225E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq®-7000. Il combine deux processeurs ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec la technologie de débogage CoreSight™ et un FPGA Artix™-7 doté de 28 000 cellules logiques. Fonctionnant à 866 MHz avec 256 Ko de RAM, ce dispositif offre une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois une programmabilité logicielle et une accélération matérielle.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore : traitement hautes performances avec fonctionnalités de débogage CoreSight
- Intégration FPGA Artix-7 : 28 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
- Boîtier compact 225-CSPBGA : format 13 x 13 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle, médicales et de télécommunications exigeant un traitement en temps réel, des interfaces d'E/S personnalisées et des performances déterministes. L'association de processeurs ARM et d'une architecture FPGA permet un prototypage et un déploiement rapides de systèmes embarqués complexes.
Assistance et ressources en matière de conception
Documentation technique complète, schémas de référence et outils de développement disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne à l'intégration de vos solutions pour accélérer leur mise sur le marché.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 866 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Artix™-7, 28K cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 225-CSPBGA (13x13) |
| RoHS |  |
XC7Z010-3CLG225E.pdf