AMD XC7Z030-1FBG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,110.38 | Dhs. 1,110.38 |
| 15+ | Dhs. 1,075.31 | Dhs. 16,129.65 |
| 25+ | Dhs. 1,051.94 | Dhs. 26,298.50 |
| 50+ | Dhs. 993.50 | Dhs. 49,675.00 |
| 100+ | Dhs. 876.62 | Dhs. 87,662.00 |
| N+ | Dhs. 175.32 | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC XC7Z030-1FBG676C - Système sur puce programmable hautes performances
Le XC7Z030-1FBG676C est un composant performant de la famille de SoC entièrement programmables Zynq-7000 d'AMD. Il combine deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Cette architecture hétérogène offre des performances de traitement exceptionnelles et une grande flexibilité de programmation pour les applications embarquées exigeantes dans les domaines de l'automatisation industrielle, des systèmes automobiles, de l'aérospatiale, des infrastructures de communication et de l'instrumentation avancée.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : puissance de traitement de 667 MHz pour le contrôle en temps réel et les applications logicielles complexes.
- Architecture FPGA Kintex-7 : 125 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et l’interface d’E/S
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire haute vitesse pour le traitement des données critiques
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact 676-FCBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
- État de production actif : Disponibilité et support à long terme assurés par AMD
Applications
Ce SoC est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une accélération matérielle flexible : systèmes de vision embarqués, commande de moteurs, radio logicielle, passerelles IoT industrielles, équipements d’imagerie médicale, instruments de test et de mesure et avionique aérospatiale.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Des fiches techniques complètes, des manuels de référence et une documentation technique sont disponibles auprès d'AMD pour vous accompagner dans votre processus de conception et de développement.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 667 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-1FBG676C.pdf