AMD XC7Z030-1FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,332.42 | Dhs. 1,332.42 |
| 15+ | Dhs. 1,290.34 | Dhs. 19,355.10 |
| 25+ | Dhs. 1,262.29 | Dhs. 31,557.25 |
| 50+ | Dhs. 1,192.16 | Dhs. 59,608.00 |
| 100+ | Dhs. 1,051.91 | Dhs. 105,191.00 |
| N+ | Dhs. 210.38 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD Zynq-7000 SoC XC7Z030-1FBG676I - Système sur puce programmable hautes performances
Le XC7Z030-1FBG676I de la famille Zynq-7000 d'AMD combine la flexibilité de la logique programmable avec les performances d'un processeur ARM Cortex-A9 double cœur, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : traitement hautes performances à 667 MHz pour les applications embarquées exigeantes
- FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques : architecture logique programmable pour une accélération matérielle personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire rapide pour le traitement en temps réel et la mise en mémoire tampon des données
- Nombreuses options de connectivité : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO et EBI/EMI
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et de sécurité pour un déploiement mondial
- Boîtier 676-FCBGA : Format compact de 27 x 27 mm offrant d’excellentes performances thermiques
Applications idéales
Ce SoC polyvalent est conçu pour les projets d'intégration nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité d'un FPGA, notamment les systèmes de commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles et les infrastructures de communication à haut débit.
Spécifications techniques complètes
Qualité et conformité
En tant que distributeur agréé, nous fournissons pour chaque commande une documentation complète de traçabilité, les certificats de conformité RoHS/REACH et les fiches techniques. Tous les composants proviennent directement d'AMD ou de canaux agréés, garantissant ainsi leur authenticité et leur disponibilité tout au long de leur cycle de vie pour les déploiements en production.
Besoin d'aide pour l'intégration au design ? Notre équipe d'ingénieurs peut vous fournir des conceptions de référence, de la documentation technique et des conseils d'application pour accélérer votre cycle de développement.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 667 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |

XC7Z030-1FBG676I.pdf