AMD XC7Z030-1FFG676I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,670.21 | Dhs. 1,670.21 |
| 15+ | Dhs. 1,617.44 | Dhs. 24,261.60 |
| 25+ | Dhs. 1,582.28 | Dhs. 39,557.00 |
| 50+ | Dhs. 1,494.38 | Dhs. 74,719.00 |
| 100+ | Dhs. 1,318.57 | Dhs. 131,857.00 |
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AMD Zynq-7000 SoC XC7Z030-1FFG676I - Circuit logique programmable de qualité industrielle
Le XC7Z030-1FFG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications, ce composant offre une puissance de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation logique dans un boîtier compact 676-FCBGA.
Caractéristiques principales
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : vitesse de traitement de 667 MHz pour le contrôle en temps réel et les applications embarquées
- FPGA Kintex-7 : 125 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal
- 256 Ko de RAM : mémoire intégrée pour une gestion efficace des données
- Connectivité étendue : prise en charge CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART et USB OTG
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle, l'instrumentation aérospatiale et les plateformes ADAS automobiles nécessitant à la fois des capacités de traitement et de FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 667 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-1FFG676I.pdf
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