AMD XC7Z030-2FBG676E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,535.94 | Dhs. 1,535.94 |
| 15+ | Dhs. 1,487.43 | Dhs. 22,311.45 |
| 25+ | Dhs. 1,455.09 | Dhs. 36,377.25 |
| 50+ | Dhs. 1,374.25 | Dhs. 68,712.50 |
| 100+ | Dhs. 1,212.58 | Dhs. 121,258.00 |
| N+ | Dhs. 242.52 | Price Inquiry |
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SoC AMD Zynq-7000 - XC7Z030-2FBG676E
Le XC7Z030-2FBG676E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore avec une matrice FPGA Kintex-7, offrant une puissance de traitement exceptionnelle et une logique programmable pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 800 MHz
- Matrice FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
- Boîtier 676-FCBGA (27x27 mm) optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, la radio logicielle, les réseaux industriels, l'avionique et les applications informatiques hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques
Documentation et assistance
La documentation technique complète, les fiches techniques et les ressources de conception sont disponibles. Ce composant bénéficie de l'engagement d'AMD en matière de disponibilité à long terme et d'un support technique complet pour les conceptions de production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-2FBG676E.pdf