AMD XC7Z030-2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,600.73 | Dhs. 1,600.73 |
| 15+ | Dhs. 1,550.17 | Dhs. 23,252.55 |
| 25+ | Dhs. 1,516.47 | Dhs. 37,911.75 |
| 50+ | Dhs. 1,432.22 | Dhs. 71,611.00 |
| 100+ | Dhs. 1,263.73 | Dhs. 126,373.00 |
| N+ | Dhs. 252.75 | Price Inquiry |
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FPGA système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z030-2FBG676I
Le XC7Z030-2FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant industriel offre une fréquence de traitement de 800 MHz et 125 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale, de l'automatisation industrielle et des systèmes de communication.
Caractéristiques principales :
- Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 800 MHz
- Matrice FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques pour l'accélération matérielle personnalisée
- 256 Ko de RAM pour les tâches de traitement embarquées
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour des conceptions compactes.
- Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale
Ce composant de production actif est livré en plateau et bénéficie d'une documentation AMD complète ainsi que d'outils de développement. Il est idéal pour les ingénieurs développant des systèmes embarqués haute fiabilité nécessitant à la fois une logique programmable et l'intégration d'un processeur.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-2FBG676I.pdf