AMD XC7Z030-2FF676I

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AMD XC7Z030-2FF676I Zynq-7000 SoC – Double cœur ARM Cortex-A9 avec FPGA Kintex-7

Système sur puce haute performance pour applications industrielles, aérospatiales et automobiles

L' AMD XC7Z030-2FF676I est un système sur puce (SoC) industriel issu de la famille éprouvée Zynq-7000. Il intègre deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore cadencés à 800 MHz avec la technologie de débogage CoreSight et un puissant FPGA Kintex-7 doté de 125 000 cellules logiques . Cette architecture offre la flexibilité de la logique programmable combinée aux performances des processeurs embarqués dans un seul composant compact.

Avec 256 Ko de RAM intégrée et une connectivité complète incluant Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART et MMC/SD/SDIO , le XC7Z030 permet un développement rapide de systèmes embarqués complexes. Sa plage de températures industrielles de -40 °C à 100 °C (TJ) garantit un fonctionnement fiable même dans les environnements les plus exigeants, des ateliers industriels aux applications aérospatiales.

Principales caractéristiques techniques

  • Processeurs doubles ARM Cortex-A9 MPCore avec débogage CoreSight à 800 MHz pour un traitement embarqué haute performance
  • La matrice FPGA Kintex-7, dotée de 125 000 cellules logiques, permet une accélération matérielle personnalisée et un traitement du signal en temps réel.
  • 256 Ko de RAM intégrée pour une mise en mémoire tampon et un traitement rapides des données
  • Périphériques DMA pour un transfert de données efficace et à faible latence entre le processeur et le FPGA
  • Connectivité complète : interfaces Ethernet MAC, USB 2.0 OTG, double CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de température industrielle : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une fiabilité en environnement extrême
  • Production active et disponibilité à long terme garantie par AMD
  • Boîtier compact 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la norme RoHS, avec une traçabilité complète et la qualité authentique AMD

Applications cibles

Le XC7Z030-2FF676I est conçu pour les applications embarquées exigeantes dans de nombreux secteurs d'activité :

  • Automatisation industrielle : commande de moteurs, vision industrielle, robotique, systèmes PLC, passerelles IoT industrielles
  • Automobile : Systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), infodivertissement embarqué, fusion de capteurs, Ethernet automobile
  • Aérospatiale et défense : Systèmes avioniques, traitement radar, communications sécurisées, commandes de vol
  • Dispositifs médicaux : imagerie par ultrasons, surveillance des patients, équipements de diagnostic
  • Communications : radio logicielle (SDR), traitement en station de base, conversion de protocole
  • Tests et mesures : acquisition de données à haute vitesse, analyse de signaux, équipements de test automatisés

Pourquoi choisir le XC7Z030-2FF676I ?

Ce SoC combine le meilleur des deux mondes : la programmabilité logicielle des processeurs ARM et les capacités d'accélération matérielle de la logique FPGA. Les ingénieurs concepteurs peuvent répartir les tâches de calcul intensives sur la matrice FPGA tout en exécutant des systèmes d'exploitation tels que Linux ou un système d'exploitation temps réel sur les cœurs ARM. Il en résulte une consommation d'énergie réduite, une latence diminuée et des performances système supérieures aux architectures CPU + FPGA traditionnelles.

AMD fournit des outils de développement complets, notamment la suite de conception Vivado et la plateforme logicielle unifiée Vitis , ainsi que de nombreux modèles de référence et cœurs IP pour accélérer votre mise sur le marché.

Spécifications techniques complètes

Documentation et assistance

Documentation technique complète disponible : fiches techniques, manuels de référence, notes d’application, schémas de référence et schémas de cartes de développement AMD. Conforme à la directive RoHS. Produit AMD authentique avec traçabilité complète de la chaîne d’approvisionnement et assurance qualité.

Informations de commande

Référence : XC7Z030-2FF676I
Disponibilité : Production active, en stock
Boîtier : 676-FCBGA (27x27mm)
Classe de température : Industrielle (-40°C à 100°C)

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 800 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)