AMD XC7Z030-3FBG484E

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15+ Dhs. 1,550.20 Dhs. 23,253.00
25+ Dhs. 1,516.50 Dhs. 37,912.50
50+ Dhs. 1,432.25 Dhs. 71,612.50
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Système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z030-3FBG484E

Le XC7Z030-3FBG484E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une architecture FPGA Kintex-7. Ce composant industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 1 GHz
  • Matrice FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques pour l'accélération matérielle personnalisée
  • 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
  • Nombreuses options de connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
  • Boîtier 484-FCBGA (23x23 mm) optimisé pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement

Applications

Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, la radio logicielle, les passerelles IoT industrielles, l'imagerie médicale, l'avionique et l'informatique embarquée haute performance où la puissance de traitement et l'accélération matérielle sont toutes deux requises.

Spécifications techniques complètes

Distributeur agréé | Traçabilité complète | Assistance technique tout au long du cycle de vie | Documentation technique disponible

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1 GHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 484-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 484-FCBGA (23x23)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY