AMD XC7Z030-3FBG676E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,841.33 | Dhs. 1,841.33 |
| 15+ | Dhs. 1,783.18 | Dhs. 26,747.70 |
| 25+ | Dhs. 1,744.42 | Dhs. 43,610.50 |
| 50+ | Dhs. 1,647.50 | Dhs. 82,375.00 |
| 100+ | Dhs. 1,453.68 | Dhs. 145,368.00 |
| N+ | Dhs. 290.74 | Price Inquiry |
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AMD XC7Z030-3FBG676E Zynq-7000 SoC FPGA
Le AMD XC7Z030-3FBG676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille Zynq®-7000, combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A9 MPCore™ et une matrice FPGA Kintex™-7 dotée de 125 000 cellules logiques. Cette puissante intégration offre des capacités de traitement exceptionnelles à 1 GHz, ce qui la rend idéale pour les applications critiques dans les secteurs de l’aérospatiale, de l’automobile, de l’automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur bicœur ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight™ cadencé à 1 GHz
- Matrice FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Nombreuses options de connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques DMA pour un transfert de données efficace
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour des conceptions compactes.
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Applications
Ce SoC est conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable, notamment les systèmes de contrôle industriels, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les équipements d'imagerie médicale, l'infrastructure sans fil et les systèmes aérospatiaux/de défense.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-3FBG676E.pdf