AMD XC7Z030-3FFG676E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,303.97 | Dhs. 2,303.97 |
| 15+ | Dhs. 2,231.21 | Dhs. 33,468.15 |
| 25+ | Dhs. 2,182.71 | Dhs. 54,567.75 |
| 50+ | Dhs. 2,061.45 | Dhs. 103,072.50 |
| 100+ | Dhs. 1,818.92 | Dhs. 181,892.00 |
| N+ | Dhs. 363.78 | Price Inquiry |
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Le AMD XC7Z030-3FFG676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille Zynq-7000. Il combine un processeur ARM Cortex-A9 MPCore bicœur cadencé à 1 GHz et un FPGA Kintex-7 doté de 125 000 cellules logiques. Cette intégration puissante offre des capacités de traitement exceptionnelles pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement embarqué.
Doté de 256 Ko de RAM, d'une connectivité complète (CANbus, Ethernet, I2C, USB OTG, SPI, UART) et de périphériques DMA, ce composant prend en charge les architectures système complexes. Son boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) lui permet de fonctionner dans une plage de températures industrielles de 0 °C à 100 °C, garantissant ainsi des performances fiables même dans les environnements les plus exigeants. Conforme à la directive RoHS et disponible en production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-3FFG676E.pdf