AMD XC7Z030-L2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,841.37 | Dhs. 1,841.37 |
| 15+ | Dhs. 1,783.23 | Dhs. 26,748.45 |
| 25+ | Dhs. 1,744.46 | Dhs. 43,611.50 |
| 50+ | Dhs. 1,647.55 | Dhs. 82,377.50 |
| 100+ | Dhs. 1,453.72 | Dhs. 145,372.00 |
| N+ | Dhs. 290.74 | Price Inquiry |
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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z030-L2FBG676I
Le XC7Z030-L2FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq®-7000, combinant la puissance de traitement de deux cœurs ARM® Cortex®-A9 MPCore™ et une architecture FPGA Kintex™-7. Il est conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur bicœur ARM Cortex-A9 MPCore™ avec technologie de débogage CoreSight™ cadencé à 800 MHz
- Matrice FPGA Kintex-7 avec 125 000 cellules logiques pour l'accélération matérielle personnalisée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour des conceptions compactes.
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les réseaux industriels, la radio logicielle et les applications de traitement du signal en temps réel nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Disponibilité à long terme garantie pour la planification de la production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 125 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z030-L2FBG676I.pdf