AMD XC7Z035-1FFG676C

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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z035-1FFG676C

Le XC7Z035-1FFG676C est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine un système de traitement double cœur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec une matrice FPGA Kintex™-7. Cette puissante intégration offre une fréquence de traitement de 667 MHz et 275 000 cellules logiques, ce qui la rend idéale pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur ARM Cortex-A9 MPCore double cœur avec CoreSight : traitement hautes performances et fonctionnalités de débogage avancées
  • Architecture FPGA Kintex-7 : 275 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible et reconfigurable
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • 256 Ko de RAM intégrée : mémoire rapide pour le traitement en temps réel
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants.
  • Conforme à la directive RoHS : Respecte les normes environnementales et réglementaires
  • État des composants actifs : Disponibilité à long terme pour les conceptions critiques

Applications idéales

Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, la radio logicielle, les réseaux industriels, l'imagerie médicale et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) où la logique programmable et la puissance de traitement doivent fonctionner ensemble de manière transparente.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY