AMD XC7Z035-1FFG900C

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15+ Dhs. 5,884.92 Dhs. 88,273.80
25+ Dhs. 5,756.99 Dhs. 143,924.75
50+ Dhs. 5,437.15 Dhs. 271,857.50
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AMD Zynq-7000 SoC XC7Z035-1FFG900C - Processeur embarqué de qualité professionnelle

Le XC7Z035-1FFG900C représente le fleuron de la famille de SoC AMD Zynq-7000, offrant des performances exceptionnelles pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications. Ce système sur puce (SoC) avancé intègre harmonieusement deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une architecture FPGA Kintex-7, offrant une flexibilité inégalée pour l'accélération matérielle personnalisée et le traitement en temps réel.

Conçu pour les applications embarquées exigeantes, ce SoC combine un processeur bicœur de 667 MHz avec 275 000 cellules logiques d'une matrice FPGA programmable, vous permettant d'implémenter un traitement du signal personnalisé, la gestion des protocoles et l'accélération matérielle en complément de votre pile logicielle. La mémoire RAM intégrée de 256 Ko et les périphériques DMA complets garantissent un transfert de données efficace pour les applications à haut débit.

Pourquoi choisir le XC7Z035-1FFG900C ?

  • Double cœur ARM Cortex-A9 MPCore : traitement à 667 MHz avec technologie de débogage CoreSight pour le développement et les diagnostics avancés.
  • Architecture FPGA Kintex-7 : 275 000 cellules logiques offrent une logique programmable étendue pour l’accélération matérielle et la création de blocs IP personnalisés.
  • Fiabilité de niveau industriel : la plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) garantit des performances stables dans des environnements difficiles.
  • Connectivité complète : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente
  • Boîtier compact 900-FCBGA : son format de 31 x 31 mm optimise l’espace sur la carte sans compromettre les performances.
  • État de production actif : Disponibilité à long terme et conformité RoHS pour des cycles de vie de produits durables
  • Mémoire vive intégrée de 256 Ko : la mémoire sur puce réduit la latence pour les opérations critiques en termes de temps.
  • Périphériques DMA : un transfert de données efficace sans intervention du processeur maximise le débit du système

Applications idéales

Ce SoC excelle dans les applications nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité d'un FPGA : commande et automatisation des moteurs industriels, systèmes ADAS et d'infodivertissement automobiles, avionique et instrumentation aérospatiales, équipements d'imagerie et de diagnostic médicaux, stations de base et infrastructure réseau de télécommunications, systèmes de traitement vidéo et de vision industrielle, et plateformes d'acquisition de données à haute vitesse.

Spécifications techniques complètes

Documentation et assistance

AMD propose une documentation technique complète, des schémas de référence et des outils de développement. Ce composant bénéficie de fiches techniques détaillées, de notes d'application et d'un écosystème performant de cartes de développement et d'outils logiciels pour accélérer sa mise sur le marché.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY