AMD XC7Z035-2FBG676E

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AMD Zynq-7000 SoC XC7Z035-2FBG676E - FPGA hautes performances avec deux cœurs ARM Cortex-A9

Le XC7Z035-2FBG676E est un système sur puce (SoC) puissant de la famille AMD Zynq®-7000. Il combine deux processeurs ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec une matrice FPGA Kintex™-7 dotée de 275 000 cellules logiques. Fonctionnant à 800 MHz, ce composant offre une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et d'infrastructures de télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur bicœur : ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ pour un débogage avancé
  • FPGA haute densité : architecture Kintex™-7 avec 275 000 cellules logiques pour des conceptions complexes.
  • Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Fiabilité de qualité industrielle : plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C
  • Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
  • État de production actif : disponibilité à long terme garantie

Spécifications techniques

Applications

Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle, la commande de moteurs, les réseaux industriels, l'imagerie médicale et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 800 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY