AMD XC7Z035-2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 6,090.17 | Dhs. 6,090.17 |
| 15+ | Dhs. 5,897.83 | Dhs. 88,467.45 |
| 25+ | Dhs. 5,769.62 | Dhs. 144,240.50 |
| 50+ | Dhs. 5,449.09 | Dhs. 272,454.50 |
| 100+ | Dhs. 4,808.02 | Dhs. 480,802.00 |
| N+ | Dhs. 961.60 | Price Inquiry |
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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z035-2FBG676I
Le XC7Z035-2FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Il est conçu pour les applications critiques des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications, nécessitant une puissance de traitement robuste et une logique programmable dans un seul composant intégré.
Principales caractéristiques et avantages
- Le processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight cadencé à 800 MHz assure un traitement déterministe en temps réel pour les boucles de contrôle critiques et les applications embarquées.
- La matrice FPGA Kintex-7, dotée de 275 000 cellules logiques, offre une accélération matérielle flexible, des interfaces d'E/S personnalisées et des capacités de traitement parallèle.
- La mémoire RAM intégrée de 256 Ko permet un accès rapide aux données et réduit la latence pour les algorithmes de contrôle à haute vitesse.
- Suite de connectivité complète : CANbus pour les réseaux automobiles/industriels, Gigabit Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente
- Plage de température industrielle : -40 °C à 100 °C (TJ) garantissant un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Le boîtier compact 676-FCBGA (27 x 27 mm) optimise l'espace sur la carte pour les conceptions embarquées haute densité.
- Le statut de composant actif est conforme à l'engagement de disponibilité à long terme d'AMD pour la stabilité de la production.
- Conforme à la directive RoHS, répondant aux exigences environnementales et réglementaires des marchés mondiaux.
Applications cibles
Le XC7Z035-2FBG676I excelle dans les systèmes embarqués exigeants, notamment :
- Vision embarquée et traitement d'images : analyse vidéo en temps réel, inspection par vision industrielle, imagerie médicale
- Automatisation et contrôle industriels : contrôle de mouvement, remplacement d’automates programmables, robotique, automatisation d’usine
- Systèmes automobiles : ADAS, infodivertissement, contrôleurs de passerelle, gestion du groupe motopropulseur
- Aérospatiale et défense : Avionique, traitement radar, communications sécurisées, instrumentation
- Radio logicielle (SDR) : stations de base sans fil, surveillance du spectre, intelligence du signal
- Plateformes de calcul en périphérie : accélération de l’inférence IA, passerelles IoT, nœuds de traitement distribués
Pourquoi choisir le XC7Z035-2FBG676I ?
Ce SoC offre un équilibre optimal entre logique programmable et performances du système de traitement. L'intégration étroite entre les processeurs ARM et la matrice FPGA permet une communication à faible latence, des temps de réponse déterministes et une accélération écoénergétique des tâches de calcul intensives — autant d'éléments essentiels pour les systèmes embarqués de nouvelle génération.
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
AMD propose des fiches techniques complètes, des schémas de référence, des outils de développement et une documentation technique. Notre équipe vous accompagne techniquement pour intégrer ce SoC à votre conception en toute sérénité.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |

XC7Z035-2FBG676I.pdf