AMD XC7Z035-2FFV676E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,889.44 | Dhs. 355,889.44 |
| 15+ | Dhs. 344,650.82 | Dhs. 5,169,762.30 |
| 25+ | Dhs. 337,158.41 | Dhs. 8,428,960.25 |
| 50+ | Dhs. 318,427.39 | Dhs. 15,921,369.50 |
| 100+ | Dhs. 280,965.35 | Dhs. 28,096,535.00 |
| N+ | Dhs. 56,193.07 | Price Inquiry |
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Système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z035-2FFV676E
Le XC7Z035-2FFV676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la puissance de traitement d'un processeur ARM Cortex-A9 MPCore double cœur avec la flexibilité de la technologie FPGA Kintex-7. Cette combinaison performante offre des performances exceptionnelles pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des télécommunications et des équipements médicaux.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : puissance de traitement de 800 MHz pour le contrôle en temps réel et les applications embarquées
- Intégration FPGA Kintex-7 : 275 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire haute vitesse pour les opérations critiques
- Prise en charge DMA : Transfert de données efficace avec une charge CPU minimale
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact 676-FCBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications idéales
Ce SoC polyvalent est idéal pour les applications nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité d'un FPGA, notamment les systèmes de commande de moteurs, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, les infrastructures de télécommunications, les systèmes ADAS automobiles et l'avionique aérospatiale.
Spécifications techniques
Remarque : Cette pièce est obsolète. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, les solutions alternatives ou les opportunités d’achat de dernière minute.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |

XC7Z035-2FFV676E.pdf