AMD XC7Z035-3FBG676E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7,001.76 | Dhs. 7,001.76 |
| 15+ | Dhs. 6,780.64 | Dhs. 101,709.60 |
| 25+ | Dhs. 6,633.23 | Dhs. 165,830.75 |
| 50+ | Dhs. 6,264.72 | Dhs. 313,236.00 |
| 100+ | Dhs. 5,527.70 | Dhs. 552,770.00 |
| N+ | Dhs. 1,105.54 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z035-3FBG676E
Le XC7Z035-3FBG676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la puissance de traitement d'un processeur double cœur ARM Cortex-A9 avec CoreSight cadencé à 1 GHz et la flexibilité d'un FPGA Kintex-7 doté de 275 000 cellules logiques . Cette combinaison performante offre des performances exceptionnelles pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur ARM Cortex-A9 MPCore double cœur à 1 GHz pour traitement embarqué hautes performances
- FPGA Kintex-7 avec 275 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisable et une grande flexibilité d'E/S
- 256 Ko de RAM intégrée pour un accès et un traitement rapides des données
- Nombreuses options de connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Périphériques DMA pour un transfert de données efficace
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants.
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour une conception de circuit imprimé compacte
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
- État de composant actif avec support à long terme pour les conceptions critiques
Applications idéales
Ce SoC est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une programmabilité FPGA, notamment les systèmes de contrôle industriels, les entraînements de moteurs, les systèmes de vision, la radio logicielle, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les équipements d'imagerie médicale et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce composant ?
En tant que distributeur agréé, nous assurons une traçabilité complète, la documentation de conformité RoHS/REACH et une disponibilité tout au long du cycle de vie de vos composants critiques. Ce composant bénéficie d'un support technique complet et d'une gestion fiable de la chaîne d'approvisionnement pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z035-3FBG676E.pdf