AMD XC7Z035-3FFG676E

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25+ Dhs. 8,289.88 Dhs. 207,247.00
50+ Dhs. 7,829.33 Dhs. 391,466.50
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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z035-3FFG676E

Le XC7Z035-3FFG676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la puissance de traitement d'un processeur double cœur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cadencé à 1 GHz avec la flexibilité d'un FPGA Kintex™-7 doté de 275 000 cellules logiques. Cette combinaison performante offre des performances exceptionnelles pour les applications embarquées nécessitant à la fois une programmabilité logicielle et une accélération matérielle.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur bicœur : ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight pour des fonctionnalités avancées de débogage et de traçage
  • FPGA haute performance : architecture Kintex-7 avec 275 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
  • Boîtier compact : 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'imagerie médicale, le traitement vidéo, la radio logicielle et les systèmes embarqués avancés nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.

Spécifications techniques complètes

Authenticité garantie : tous les composants proviennent de distributeurs agréés et leur authenticité est vérifiée. Livraison rapide dans le monde entier.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1 GHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)