AMD XC7Z035-L2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7,001.76 | Dhs. 7,001.76 |
| 15+ | Dhs. 6,780.64 | Dhs. 101,709.60 |
| 25+ | Dhs. 6,633.23 | Dhs. 165,830.75 |
| 50+ | Dhs. 6,264.72 | Dhs. 313,236.00 |
| 100+ | Dhs. 5,527.70 | Dhs. 552,770.00 |
| N+ | Dhs. 1,105.54 | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z035-L2FBG676I
Le XC7Z035-L2FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle à 800 MHz grâce à ses 275 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur bicœur : ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 800 MHz
- Logique programmable : architecture FPGA Kintex-7 avec 275 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement qualifié de -40 °C à +100 °C (TJ)
- Boîtier compact : FCBGA 676 broches (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications cibles
Ce SoC excelle dans les applications nécessitant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et des E/S flexibles : systèmes de vision embarqués, commande de moteurs, radio logicielle, réseaux industriels, imagerie médicale et systèmes aérospatiaux/de défense.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé : Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, avec traçabilité complète, garantie constructeur et documentation technique. Toutes les pièces proviennent de circuits de distribution agréés et sont conformes aux normes RoHS/REACH.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |

XC7Z035-L2FBG676I.pdf