AMD XC7Z035-L2FFG900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 10,062.38 | Dhs. 10,062.38 |
| 15+ | Dhs. 9,744.60 | Dhs. 146,169.00 |
| 25+ | Dhs. 9,532.76 | Dhs. 238,319.00 |
| 50+ | Dhs. 9,003.17 | Dhs. 450,158.50 |
| 100+ | Dhs. 7,943.97 | Dhs. 794,397.00 |
| N+ | Dhs. 1,588.79 | Price Inquiry |
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Système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z035-L2FFG900I
Le XC7Z035-L2FFG900I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la programmabilité logicielle d'un processeur ARM avec la flexibilité matérielle d'un FPGA. Ce composant industriel intègre un processeur ARM Cortex-A9 MPCore bicœur cadencé à 800 MHz, associé à une matrice FPGA Kintex-7 contenant 275 000 cellules logiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight - Puissance de traitement pour applications embarquées
- FPGA Kintex-7 avec 275 000 cellules logiques - Logique programmable étendue pour une accélération matérielle personnalisée
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire rapide pour les opérations critiques
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 900-FCBGA - Format compact de 31 x 31 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'imagerie médicale, l'aérospatiale et la défense, le traitement vidéo, la commande de moteurs et les applications de vision embarquée nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
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Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 275 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
XC7Z035-L2FFG900I.pdf