AMD XC7Z045-1FBG676C

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 5,124.68
Prix habituel Dhs. 5,394.40 Prix promotionnel Dhs. 5,124.68
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 5,124.68 Dhs. 5,124.68
15+ Dhs. 4,962.85 Dhs. 74,442.75
25+ Dhs. 4,854.96 Dhs. 121,374.00
50+ Dhs. 4,585.24 Dhs. 229,262.00
100+ Dhs. 4,045.80 Dhs. 404,580.00
N+ Dhs. 809.16 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z045-1FBG676C

Le XC7Z045-1FBG676C est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la programmabilité logicielle d'un processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec la flexibilité matérielle d'une architecture FPGA Kintex-7. Cette puissante intégration offre une fréquence de traitement de 667 MHz et 350 000 cellules logiques, ce qui la rend idéale pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : traitement hautes performances à 667 MHz pour les applications embarquées exigeantes
  • FPGA Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques : logique programmable étendue pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal
  • Mémoire vive intégrée de 256 Ko : accès rapide à la mémoire pour les besoins de traitement en temps réel
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente.
  • Plage de températures industrielles : fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) pour des performances fiables dans des environnements difficiles.
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
  • Boîtier 676-FCBGA : Format compact de 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint

Applications

Ce SoC est conçu pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité d'un FPGA : systèmes de vision embarqués, commande de moteurs, réseaux industriels, radio logicielle, imagerie médicale, avionique et plateformes ADAS automobiles.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY