AMD XC7Z045-1FBG676CES

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25+ Dhs. 3,446.86 Dhs. 86,171.50
50+ Dhs. 3,255.36 Dhs. 162,768.00
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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z045-1FBG676CES

Le XC7Z045-1FBG676CES est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Cette puissante intégration offre une fréquence de traitement de 667 MHz et 350 000 cellules logiques, ce qui la rend idéale pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur bicœur : ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight pour des fonctionnalités avancées de débogage et de traçage
  • Architecture FPGA Kintex-7 : 350 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
  • Boîtier compact 676-FCBGA : format 27 x 27 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint

Spécifications techniques complètes

Applications : Systèmes aérospatiaux, systèmes ADAS automobiles, contrôle et automatisation industriels, équipements d'imagerie médicale, infrastructures de télécommunications, systèmes de défense et militaires.

Remarque : Cette pièce est obsolète. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, son cycle de vie et les alternatives recommandées pour les nouveaux modèles.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)