AMD XC7Z045-1FBG676I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 6,148.01 | Dhs. 6,148.01 |
| 15+ | Dhs. 5,953.84 | Dhs. 89,307.60 |
| 25+ | Dhs. 5,824.41 | Dhs. 145,610.25 |
| 50+ | Dhs. 5,500.83 | Dhs. 275,041.50 |
| 100+ | Dhs. 4,853.68 | Dhs. 485,368.00 |
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SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z045-1FBG676I
Le XC7Z045-1FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle à 667 MHz grâce à ses 350 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight pour un débogage avancé
- FPGA Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour des conceptions compactes.
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les réseaux industriels, la radio logicielle et les applications aérospatiales/de défense critiques nécessitant des performances déterministes en temps réel combinées à la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 667 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z045-1FBG676I.pdf
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