AMD XC7Z045-1FFG676C

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 6,406.01
Prix habituel Dhs. 6,743.17 Prix promotionnel Dhs. 6,406.01
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 6,406.01 Dhs. 6,406.01
15+ Dhs. 6,203.72 Dhs. 93,055.80
25+ Dhs. 6,068.85 Dhs. 151,721.25
50+ Dhs. 5,731.69 Dhs. 286,584.50
100+ Dhs. 5,057.38 Dhs. 505,738.00
N+ Dhs. 1,011.48 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

SoC AMD Zynq-7000 : XC7Z045-1FFG676C

Le XC7Z045-1FFG676C est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine deux processeurs ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 667 MHz et un puissant FPGA Kintex™-7 doté de 350 000 cellules logiques. Cette architecture offre une puissance de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.

Caractéristiques principales

  • Processeur bicœur : ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight à 667 MHz
  • Architecture FPGA : classe Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée
  • Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement efficace des données
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Prise en charge DMA : capacités de transfert de données à haut débit
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Statut actif : disponibilité totale en production avec support à long terme
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications

Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle, la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, les équipements de test et de mesure, et les systèmes aérospatiaux/de défense nécessitant à la fois un traitement haute performance et une logique reconfigurable.

Spécifications techniques complètes

Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY