AMD XC7Z045-1FFG900I

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Le XC7Z045-1FFG900I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant de qualité industrielle intègre 350 000 cellules logiques, une fréquence de traitement de 667 MHz et fonctionne sur une large plage de températures (de -40 °C à 100 °C), ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des communications.

Caractéristiques principales :

  • Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight pour un traitement avancé
  • FPGA Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible
  • 256 Ko de RAM avec périphériques DMA
  • Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm)

Ce SoC programmable offre un équilibre parfait entre programmabilité logicielle et performances matérielles pour la vision embarquée, la commande de moteurs, la radio logicielle et d'autres applications gourmandes en calcul nécessitant un traitement en temps réel.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 667 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)