AMD XC7Z045-2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7,375.83 | Dhs. 7,375.83 |
| 15+ | Dhs. 7,142.89 | Dhs. 107,143.35 |
| 25+ | Dhs. 6,987.61 | Dhs. 174,690.25 |
| 50+ | Dhs. 6,599.41 | Dhs. 329,970.50 |
| 100+ | Dhs. 5,823.01 | Dhs. 582,301.00 |
| N+ | Dhs. 1,164.60 | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z045-2FBG676I
Le XC7Z045-2FBG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une architecture FPGA Kintex-7. Ce composant industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle et des capacités de logique programmable pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight cadencé à 800 MHz
- FPGA Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques pour une logique programmable avancée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 676-FCBGA (27 x 27 mm) pour intégration haute densité
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, les systèmes ADAS automobiles, le contrôle et l'automatisation industriels, les équipements d'imagerie médicale, les infrastructures de télécommunications et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| RoHS |  |
XC7Z045-2FBG676I.pdf