AMD XC7Z045-2FFG900E

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15+ Dhs. 9,843.56 Dhs. 147,653.40
25+ Dhs. 9,629.57 Dhs. 240,739.25
50+ Dhs. 9,094.59 Dhs. 454,729.50
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FPGA système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z045-2FFG900E

Le XC7Z045-2FFG900E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Cette puissante intégration offre une fréquence de traitement de 800 MHz avec 350 000 cellules logiques, ce qui la rend idéale pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.

Caractéristiques principales

  • Processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 800 MHz
  • Matrice FPGA Kintex-7 avec 350 000 cellules logiques pour une accélération matérielle flexible
  • 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
  • Nombreuses options de connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
  • Boîtier 900-FCBGA (31x31 mm) optimisé pour les conceptions à espace restreint

Applications

Ce SoC est conçu pour les applications nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable, notamment l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications sont soumises à la documentation officielle d'AMD. Ce dispositif est conforme à la directive RoHS et bénéficie d'une assistance technique complète et d'une disponibilité à long terme.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 800 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)