AMD XC7Z045-3FBG676E

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AMD Zynq-7000 SoC XC7Z045-3FBG676E - Système sur puce programmable hautes performances pour applications critiques

Le XC7Z045-3FBG676E est un système sur puce (SoC) entièrement programmable hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant de qualité industrielle offre une puissance de traitement exceptionnelle à 1 GHz grâce à ses 350 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de communication.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur ARM double cœur : ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 1 GHz pour des performances de calcul supérieures.
  • Architecture FPGA Kintex-7 : 350 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal en temps réel
  • Options de connectivité étendues : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.
  • Mémoire intégrée : 256 Ko de RAM sur puce avec prise en charge DMA pour une gestion efficace des données
  • Boîtier compact 676-FCBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial et à la conformité réglementaire.
  • État de production actif : disponibilité à long terme pour les applications critiques

Applications cibles

Ce SoC polyvalent est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et des capacités de logique programmable :

  • Aérospatiale et défense : Systèmes avioniques, traitement radar, communications sécurisées
  • Automatisation industrielle : commande de moteurs, vision industrielle, robotique, systèmes PLC
  • Équipements médicaux : systèmes d’imagerie, instruments de diagnostic, surveillance des patients
  • Communications : radio logicielle, stations de base, infrastructure réseau
  • Tests et mesures : acquisition de données à haute vitesse, analyse de signaux, instrumentation
  • Automobile : Systèmes ADAS, infodivertissement, réseaux de véhicules

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir ce composant ?

  • Fiabilité éprouvée : la famille AMD Zynq-7000 est reconnue mondialement pour sa fiabilité dans les applications critiques.
  • Flexibilité de conception : la logique programmable permet une intégration IP personnalisée et des conceptions évolutives.
  • Performances et efficacité énergétique : Consommation d'énergie optimisée pour les systèmes embarqués
  • Écosystème complet : nombreux outils de développement, cœurs IP et conceptions de référence disponibles
  • Support à long terme : L’état de production actif garantit la disponibilité pendant tout le cycle de vie du produit.

Authenticité garantie : tous nos produits proviennent exclusivement de distributeurs agréés et sont accompagnés de leur documentation d’origine et d’une traçabilité complète. Chaque composant est certifié et fait l’objet d’une assurance qualité. Consultez la fiche technique officielle du processeur AMD Zynq-7000 pour obtenir les spécifications techniques complètes, les caractéristiques électriques et les recommandations de conception.

Remarque : Ce composant industriel nécessite une manipulation et un stockage appropriés en matière de protection contre les décharges électrostatiques. Contactez notre équipe technique pour obtenir de l’aide concernant la conception, les tarifs dégressifs et les délais de livraison.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1 GHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY