AMD XC7Z045-3FFG676E

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25+ Dhs. 10,047.08 Dhs. 251,177.00
50+ Dhs. 9,488.91 Dhs. 474,445.50
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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z045-3FFG676E

Le XC7Z045-3FFG676E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000, combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une architecture FPGA Kintex-7. Cette puissante intégration offre une capacité de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : puissance de traitement de 1 GHz pour les applications embarquées exigeantes
  • Architecture FPGA Kintex-7 : 350 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
  • Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire haute vitesse pour le traitement en temps réel
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact 676-FCBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux

Applications

Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, la radio logicielle, les équipements d'imagerie médicale, les instruments de test et de mesure, et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et une programmabilité FPGA.

Pourquoi choisir nos composants ?

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Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1 GHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FCBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY