AMD XC7Z100-1FF900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 13,069.53 | Dhs. 13,069.53 |
| 15+ | Dhs. 12,656.79 | Dhs. 189,851.85 |
| 25+ | Dhs. 12,381.64 | Dhs. 309,541.00 |
| 50+ | Dhs. 11,693.77 | Dhs. 584,688.50 |
| 100+ | Dhs. 10,318.04 | Dhs. 1,031,804.00 |
| N+ | Dhs. 2,063.61 | Price Inquiry |
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FPGA système sur puce AMD Zynq-7000 XC7Z100-1FF900I
Le XC7Z100-1FF900I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la programmabilité logicielle d'un processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec la flexibilité matérielle d'une architecture FPGA Kintex-7. Ce dispositif industriel offre une puissance de traitement et une configurabilité exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : puissance de traitement de 667 MHz pour les applications embarquées complexes
- Architecture FPGA Kintex-7 : 444 000 cellules logiques pour une accélération matérielle étendue et une implémentation logique personnalisée
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire haute vitesse pour les tâches de traitement critiques
- Périphériques DMA : optimisation du transfert de données et des performances du système
- Boîtier 900-FCBGA : Format compact de 31 x 31 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Ce SoC est conçu pour les programmes à long cycle de vie exigeant des composants traçables et conformes à la directive RoHS, accompagnés d'une documentation constructeur complète. Il est idéal pour les systèmes de vol aérospatiaux, les plateformes ADAS automobiles, les systèmes de contrôle industriels, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications hautes performances.
Spécifications techniques complètes
Distribution et documentation autorisées
Tous nos produits proviennent exclusivement de distributeurs AMD agréés et sont accompagnés d'une documentation complète de traçabilité, des fiches techniques du fabricant et des certificats de conformité. Nous assurons un suivi rigoureux des programmes de cycle de vie grâce à une gestion de la chaîne d'approvisionnement et un support technique constants.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 667 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 444K cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
XC7Z100-1FF900I.pdf