AMD XC7Z100-2FF900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 15,582.65 | Dhs. 15,582.65 |
| 15+ | Dhs. 15,090.58 | Dhs. 226,358.70 |
| 25+ | Dhs. 14,762.52 | Dhs. 369,063.00 |
| 50+ | Dhs. 13,942.38 | Dhs. 697,119.00 |
| 100+ | Dhs. 12,302.10 | Dhs. 1,230,210.00 |
| N+ | Dhs. 2,460.42 | Price Inquiry |
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AMD XC7Z100-2FF900I Zynq-7000 SoC FPGA
Le XC7Z100-2FF900I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il intègre un processeur ARM Cortex-A9 MPCore bicœur avec CoreSight cadencé à 800 MHz, ainsi qu'une puissante matrice FPGA Kintex-7 dotée de 444 000 cellules logiques. Ce composant de qualité industrielle fonctionne de manière fiable dans une large plage de températures, de -40 °C à 100 °C, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight : traitement haute performance avec fonctionnalités de débogage avancées
- FPGA Kintex-7 (444 000 cellules logiques) : Logique programmable étendue pour l’accélération personnalisée et les interfaces d’E/S
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire rapide pour les tâches de traitement en temps réel
- Connectivité étendue : prise en charge CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier 900-FCBGA : Format compact de 31 x 31 mm offrant d’excellentes performances thermiques
Applications typiques
- Systèmes d'automatisation industrielle et de commande de moteurs
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Acquisition et traitement de données à haute vitesse
- équipement d'infrastructure de télécommunications
Qualité et conformité
Tous les produits proviennent directement de circuits de distribution agréés et bénéficient d'une traçabilité complète. Ils sont conformes aux normes RoHS et REACH. Un engagement sur le long terme garantit leur disponibilité pour les projets d'intégration nécessitant un support produit étendu.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq®-7000 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz |
| Attributs principaux | FPGA Kintex™-7, 444K cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
XC7Z100-2FF900I.pdf