AMD XC7Z100-2FFG900I

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SoC AMD Zynq-7000 - XC7Z100-2FFG900I

Le XC7Z100-2FFG900I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine la programmabilité logicielle d'un processeur ARM avec la flexibilité matérielle d'un FPGA. Ce composant industriel intègre un processeur double cœur ARM Cortex-A9 MPCore cadencé à 800 MHz et une matrice FPGA Kintex-7 de 444 000 cellules logiques . Il est ainsi idéal pour les applications embarquées exigeantes nécessitant à la fois puissance de traitement et logique reconfigurable.

Caractéristiques principales

  • Processeur MPCore ARM Cortex-A9 double cœur avec technologie de débogage et de traçage CoreSight
  • FPGA Kintex-7 avec 444 000 cellules logiques pour l'accélération matérielle personnalisée
  • 256 Ko de RAM intégrée pour un accès rapide aux données
  • Nombreuses options de connectivité : Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions haute densité

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'imagerie médicale, l'aérospatiale et la défense, les réseaux à haut débit, le traitement vidéo et les systèmes de contrôle embarqués avancés qui nécessitent la combinaison d'un traitement en temps réel et d'une accélération FPGA.

Spécifications techniques

Authenticité garantie : tous les composants proviennent de distributeurs agréés et leur authenticité est vérifiée. Nous fournissons des pièces AMD authentiques avec une traçabilité complète et une documentation de conformité.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq®-7000
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 800 MHz
Attributs principaux FPGA Kintex™-7, 444K cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)