AMD XCSU200P-2SBVF784I
Prix habituel
$453.63
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$477.50
Prix promotionnel
$453.63
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $453.63 | $453.63 |
| 15+ | $439.30 | $6,589.50 |
| 25+ | $429.75 | $10,743.75 |
| 50+ | $405.88 | $20,294.00 |
| 100+ | $358.13 | $35,813.00 |
| N+ | $71.63 | Price Inquiry |
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Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan® UltraScale+™ |
| Conditionnement | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 218400 |
| Bits de RAM totaux | 7130317 |
| Nombre d'E/S | 408 |
| Tension - Alimentation | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Type de mémoire | Montage en surface |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
AMD Spartan UltraScale+ FPGA - Solution FPGA haute performance
Le XCSU200P-2SBVF784I est un FPGA Spartan® UltraScale+™ puissant d'AMD, conçu pour les applications exigeantes nécessitant une densité logique élevée et de nombreuses capacités d'E/S. Avec 218 400 éléments logiques et 408 broches d'E/S, ce FPGA offre des performances exceptionnelles pour les systèmes embarqués, l'automatisation industrielle, les communications et le traitement du signal.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 218 400 cellules logiques offrent des ressources suffisantes pour des conceptions complexes.
- Mémoire étendue : 7,13 Mo de RAM au total pour les applications gourmandes en données
- E/S flexibles : 408 broches d’E/S offrent des options de connectivité polyvalentes
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : boîtier CMS 784-FCBGA (23 x 23 mm)
- Conforme à la norme RoHS : construction écologique et sans plomb
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA est idéal pour :
- Systèmes de contrôle et d'automatisation industriels
- Infrastructure de communication
- Traitement numérique du signal (DSP)
- Vision embarquée et traitement d'images
- Équipements de test et de mesure
- applications aérospatiales et de défense
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