AMD XCSU25P-2SBVB625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 210.50 | Dhs. 210.50 |
| 15+ | Dhs. 203.86 | Dhs. 3,057.90 |
| 25+ | Dhs. 199.43 | Dhs. 4,985.75 |
| 50+ | Dhs. 188.35 | Dhs. 9,417.50 |
| 100+ | Dhs. 166.19 | Dhs. 16,619.00 |
| N+ | Dhs. 33.24 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan® UltraScale+™ - XCSU25P-2SBVB625E
Le XCSU25P-2SBVB625E est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haute performance de la famille Spartan® UltraScale+™ d'AMD, conçu pour les applications embarquées nécessitant une logique flexible, une densité d'E/S élevée et une fiabilité de qualité industrielle.
Caractéristiques principales :
- 21 875 éléments logiques – Une logique programmable étendue pour des conceptions numériques complexes
- 304 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques
- 1,78 Mo de RAM totale - Mémoire vive intégrée (bloc RAM) pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 100°C (TJ)
- Boîtier compact 625-FCBGA - Format compact de 21 x 21 mm pour les circuits imprimés à haute densité
- Alimentation basse tension - Tension du noyau de 0,825 V à 0,876 V pour un fonctionnement écoénergétique
Applications :
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les infrastructures de communication et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant une logique programmable avec des capacités d'E/S robustes.
Spécifications techniques :
Authenticité garantie : tous les composants proviennent directement de distributeurs agréés et sont accompagnés d'une documentation de traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan® UltraScale+™ |
| Conditionnement | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 21875 |
| Bits de RAM totaux | 1782579 |
| Nombre d'E/S | 304 |
| Tension - Alimentation | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Type de mémoire | Montage en surface |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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