AMD XCSU25P-2SBVB625I

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FPGA AMD Spartan® UltraScale+™ - XCSU25P-2SBVB625I

Le XCSU25P-2SBVB625I est un FPGA haute performance de la famille Spartan® UltraScale+™ d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant une logique programmable avec une efficacité énergétique et des performances exceptionnelles.

Caractéristiques principales :

  • 21 875 éléments logiques – Ressources programmables abondantes pour des conceptions numériques complexes
  • 304 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec des composants externes
  • 1,78 Mo de RAM totale - Mémoire vive intégrée (bloc RAM) pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
  • Fonctionnement à faible consommation - Tension d'alimentation de 0,825 V à 0,876 V pour des conceptions écoénergétiques
  • Boîtier 625-FCBGA - Format compact de 21 x 21 mm pour les applications à espace restreint

Applications :

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse.

Pourquoi choisir ce FPGA ?

Les FPGA AMD Spartan UltraScale+ offrent un équilibre optimal entre performances, efficacité énergétique et rentabilité. Grâce à la technologie FinFET 16 nm de pointe, ce composant offre une densité logique et une bande passante d'E/S supérieures tout en conservant une faible consommation d'énergie ; il est idéal pour les systèmes embarqués de nouvelle génération.

Authenticité garantie

Tous les composants proviennent directement de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète du fabricant. Nous garantissons l'authenticité à 100 % des produits AMD, sous réserve d'une manipulation et d'un stockage appropriés.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Spartan® UltraScale+™
Conditionnement Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques 21875
Bits de RAM totaux 1782579
Nombre d'E/S 304
Tension - Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Type de mémoire Montage en surface
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 625-BGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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