AMD XCSU55P-2SBVF784I
Prix habituel
$127.06
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $127.06 | $127.06 |
| 15+ | $123.05 | $1,845.75 |
| 25+ | $120.38 | $3,009.50 |
| 50+ | $113.69 | $5,684.50 |
| 100+ | $100.31 | $10,031.00 |
| N+ | $20.06 | Price Inquiry |
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Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan® UltraScale+™ |
| Conditionnement | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 52500 |
| Bits de RAM totaux | 2621440 |
| Nombre d'E/S | 352 |
| Tension - Alimentation | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Type de mémoire | Montage en surface |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
FPGA AMD Spartan UltraScale+ - XCSU55P-2SBVF784I
Solution FPGA haute performance intégrant 52 500 éléments logiques et 352 broches d'E/S dans un boîtier compact 784-FCBGA. Idéale pour les systèmes embarqués, l'automatisation industrielle, les communications et les applications de traitement du signal exigeant un fonctionnement fiable sur une large plage de températures.
Caractéristiques principales
- 52 500 éléments logiques – Ressources logiques programmables abondantes pour les conceptions complexes
- 2,6 Mo de RAM totale - Mémoire vive intégrée (bloc RAM) pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- 352 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Fonctionnement à faible consommation - tension d'alimentation de 0,825 V à 0,876 V
- Boîtier compact 784-FCBGA - Encombrement de 23 mm x 23 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS - Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes de contrôle industriels, l'électronique automobile, les équipements de télécommunications, les dispositifs médicaux, les systèmes aérospatiaux et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité.
Spécifications techniques
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