AMD XCSU65P-L1SBVF784I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 564.94 | Dhs. 564.94 |
| 15+ | Dhs. 547.11 | Dhs. 8,206.65 |
| 25+ | Dhs. 535.21 | Dhs. 13,380.25 |
| 50+ | Dhs. 505.48 | Dhs. 25,274.00 |
| 100+ | Dhs. 446.01 | Dhs. 44,601.00 |
| N+ | Dhs. 89.20 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Spartan® UltraScale+™ - XCSU65P-L1SBVF784I
Le XCSU65P-L1SBVF784I est un FPGA haute performance de la famille Spartan® UltraScale+™ d'AMD, conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant une densité logique exceptionnelle, une flexibilité d'E/S et une fiabilité de qualité industrielle.
Caractéristiques principales
- 65 625 éléments logiques – Une logique programmable étendue pour des conceptions numériques complexes
- 408 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec des périphériques externes
- 3,98 Mo de RAM totale - Mémoire vive intégrée (bloc RAM) pour une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 784-FCBGA - Réseau de billes compact à pas fin de 23 x 23 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la norme RoHS - Construction écologique et sans plomb
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure, et les applications aérospatiales exigeant une fiabilité et des performances élevées.
Spécifications techniques
Remarque : Il s'agit d'un composant conditionné en plateau, destiné à un usage professionnel dans la fabrication et le prototypage électroniques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan® UltraScale+™ |
| Conditionnement | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 65625 |
| Bits de RAM totaux | 3984589 |
| Nombre d'E/S | 408 |
| Tension - Alimentation | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Type de mémoire | Montage en surface |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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