AMD XCV1000-5BG560I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 6144 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 27648 |
| Bits de RAM totaux | 131072 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | 1124022 |
| Tension - Alimentation | 2,375 V ~ 2,625 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Plaquette exposée 560-LBGA, métal |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 560-MBGA (42,5 x 42,5) |
AMD Virtex® XCV1000-5BG560I FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances
Le XCV1000-5BG560I de la célèbre gamme Virtex® d'AMD est une solution FPGA haut de gamme conçue pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Ce FPGA industriel offre des capacités de traitement robustes grâce à ses 27 648 éléments logiques et ses 404 broches d'E/S, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et des systèmes de contrôle industriels.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 6 144 LAB/CLB avec 27 648 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
- Mémoire étendue : 131 072 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
- Nombre élevé d'E/S : 404 broches d'E/S offrant des options de connectivité polyvalentes
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Fiabilité éprouvée : l'héritage AMD Virtex® garantit une disponibilité tout au long du cycle de vie
- Conception pour montage en surface : boîtier 560-MBGA (42,5 x 42,5 mm) pour une intégration efficace sur circuit imprimé.
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA haute performance est parfaitement adapté pour :
- Systèmes aérospatiaux et de défense nécessitant un fonctionnement à température prolongée
- Électronique automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
- Automatisation industrielle et contrôle des processus
- équipement d'infrastructure de télécommunications
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité
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